तांत्रिक प्रगती आणि घटत्या उत्पादनांच्या किमतींमुळे, जागतिक फोटोव्होल्टेइक मार्केट स्केल वेगाने वाढत राहील आणि विविध क्षेत्रातील एन-प्रकार उत्पादनांचे प्रमाण देखील सतत वाढत आहे. अनेक संस्थांनी असा अंदाज वर्तवला आहे की 2024 पर्यंत, जागतिक फोटोव्होल्टेइक ऊर्जा निर्मितीची नवीन स्थापित क्षमता 500GW (DC) पेक्षा जास्त होण्याची अपेक्षा आहे आणि एन-टाइप बॅटरी घटकांचे प्रमाण प्रत्येक तिमाहीत 85% पेक्षा जास्त अपेक्षित वाटा वाढवत राहील. वर्षाचा शेवट.
n-प्रकार उत्पादने इतक्या वेगाने तांत्रिक पुनरावृत्ती का पूर्ण करू शकतात? SBI कन्सल्टन्सीच्या विश्लेषकांनी निदर्शनास आणून दिले की, एकीकडे, जमिनीची संसाधने वाढत्या प्रमाणात दुर्मिळ होत आहेत, ज्यामुळे मर्यादित क्षेत्रांवर अधिक स्वच्छ वीज निर्मिती आवश्यक आहे; दुसरीकडे, n-प्रकारच्या बॅटरी घटकांची शक्ती झपाट्याने वाढत असताना, p-प्रकार उत्पादनांच्या किंमतीतील फरक हळूहळू कमी होत आहे. अनेक केंद्रीय उपक्रमांकडून बोली लावलेल्या किमतींच्या दृष्टीकोनातून, एकाच कंपनीच्या np घटकांमधील किंमतीतील फरक केवळ 3-5 सेंट/W आहे, जो किमती-प्रभावीपणावर प्रकाश टाकतो.
तंत्रज्ञान तज्ञांचा असा विश्वास आहे की उपकरणांच्या गुंतवणुकीत सतत घट, उत्पादन कार्यक्षमतेत स्थिर सुधारणा आणि पुरेसा बाजार पुरवठा याचा अर्थ असा होतो की n-प्रकार उत्पादनांच्या किंमती सतत घसरत राहतील आणि खर्च कमी करण्यासाठी आणि कार्यक्षमता वाढवण्यासाठी अजून बराच पल्ला गाठायचा आहे. . त्याच वेळी, ते यावर जोर देतात की झिरो बसबार (0BB) तंत्रज्ञान, खर्च कमी करण्यासाठी आणि कार्यक्षमता वाढविण्यासाठी सर्वात थेट प्रभावी मार्ग म्हणून, भविष्यातील फोटोव्होल्टेइक मार्केटमध्ये वाढत्या प्रमाणात महत्त्वाची भूमिका बजावेल.
सेल ग्रिडलाइन्समधील बदलांचा इतिहास पाहता, सुरुवातीच्या फोटोव्होल्टेइक पेशींमध्ये फक्त 1-2 मुख्य ग्रिडलाइन होत्या. त्यानंतर, चार मुख्य ग्रिडलाइन आणि पाच मुख्य ग्रिडलाइन्सने हळूहळू उद्योगाचा कल वाढवला. 2017 च्या उत्तरार्धापासून, मल्टी बसबार (MBB) तंत्रज्ञान लागू केले जाऊ लागले आणि नंतर सुपर मल्टी बसबार (SMBB) मध्ये विकसित केले गेले. 16 मुख्य ग्रिडलाइन्सच्या डिझाईनसह, मुख्य ग्रिडलाइन्सवर वर्तमान ट्रान्समिशनचा मार्ग कमी केला जातो, ज्यामुळे घटकांची एकूण आउटपुट पॉवर वाढते, ऑपरेटिंग तापमान कमी होते आणि परिणामी उच्च वीज निर्मिती होते.
चांदीचा वापर कमी करण्यासाठी, मौल्यवान धातूंवरील अवलंबित्व कमी करण्यासाठी आणि उत्पादन खर्च कमी करण्यासाठी अधिकाधिक प्रकल्प एन-टाइप घटक वापरण्यास सुरुवात करत असताना, काही बॅटरी घटक कंपन्यांनी दुसरा मार्ग शोधण्यास सुरुवात केली आहे – झिरो बसबार (0BB) तंत्रज्ञान. असे नोंदवले जाते की हे तंत्रज्ञान चांदीचा वापर 10% पेक्षा जास्त कमी करू शकते आणि फ्रंट-साइड शेडिंग कमी करून एका घटकाची शक्ती 5W पेक्षा जास्त वाढवू शकते, एक पातळी वाढवण्याइतकी.
तंत्रज्ञानातील बदल नेहमीच प्रक्रिया आणि उपकरणे अपग्रेड करतात. त्यापैकी, घटक उत्पादनाचे मुख्य उपकरण म्हणून स्ट्रिंगर ग्रिडलाइन तंत्रज्ञानाच्या विकासाशी जवळून संबंधित आहे. तंत्रज्ञान तज्ञांनी निदर्शनास आणून दिले की स्ट्रिंगरचे मुख्य कार्य म्हणजे उच्च-तापमान तापवण्याद्वारे सेलमध्ये रिबन वेल्ड करून स्ट्रिंग तयार करणे, "कनेक्शन" आणि "सीरीज कनेक्शन" चे दुहेरी कार्य आणि थेट वेल्डिंगची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता. कार्यशाळेचे उत्पन्न आणि उत्पादन क्षमता निर्देशकांवर परिणाम करतात. तथापि, झिरो बसबार तंत्रज्ञानाच्या वाढीसह, पारंपारिक उच्च-तापमान वेल्डिंग प्रक्रिया अधिकाधिक अपुरी बनल्या आहेत आणि त्वरित बदलण्याची आवश्यकता आहे.
याच संदर्भात लिटल काउ आयएफसी डायरेक्ट फिल्म कव्हरिंग तंत्रज्ञान उदयास आले आहे. असे समजले जाते की झिरो बसबार लिटल काउ आयएफसी डायरेक्ट फिल्म कव्हरिंग तंत्रज्ञानाने सुसज्ज आहे, जे पारंपारिक स्ट्रिंग वेल्डिंग प्रक्रियेत बदल करते, सेल स्ट्रिंगिंगची प्रक्रिया सुलभ करते आणि उत्पादन लाइन अधिक विश्वासार्ह आणि नियंत्रणीय बनवते.
प्रथम, हे तंत्रज्ञान उत्पादनामध्ये सोल्डर फ्लक्स किंवा चिकटवता वापरत नाही, ज्यामुळे प्रक्रियेमध्ये कोणतेही प्रदूषण आणि उच्च उत्पन्न मिळत नाही. हे सोल्डर फ्लक्स किंवा ॲडहेसिव्हच्या देखभालीमुळे होणारे उपकरण डाउनटाइम देखील टाळते, त्यामुळे उच्च अपटाइम सुनिश्चित होतो.
दुसरे म्हणजे, IFC तंत्रज्ञान मेटालायझेशन कनेक्शन प्रक्रियेला लॅमिनेटिंग स्टेजवर हलवते, संपूर्ण घटकाचे एकाचवेळी वेल्डिंग साध्य करते. या सुधारणेमुळे वेल्डिंग तापमानात एकसमानता येते, शून्य दर कमी होतात आणि वेल्डिंगची गुणवत्ता सुधारते. या टप्प्यावर लॅमिनेटरची तापमान समायोजन विंडो अरुंद असली तरी, आवश्यक वेल्डिंग तापमानाशी जुळण्यासाठी फिल्म सामग्री अनुकूल करून वेल्डिंग प्रभाव सुनिश्चित केला जाऊ शकतो.
तिसरे म्हणजे, उच्च-शक्तीच्या घटकांची बाजारातील मागणी जसजशी वाढत जाते आणि सेल किमतींचे प्रमाण घटकांच्या किमतीत कमी होते, इंटरसेल अंतर कमी करणे किंवा अगदी नकारात्मक अंतर वापरणे, एक "ट्रेंड" बनते. परिणामी, समान आकाराचे घटक उच्च आउटपुट पॉवर प्राप्त करू शकतात, जे सिलिकॉन नसलेल्या घटक खर्च कमी करण्यासाठी आणि सिस्टम BOS खर्चात बचत करण्यासाठी महत्त्वपूर्ण आहे. असे नोंदवले जाते की IFC तंत्रज्ञान लवचिक कनेक्शन वापरते आणि सेल फिल्मवर स्टॅक केले जाऊ शकतात, प्रभावीपणे इंटरसेल अंतर कमी करतात आणि लहान किंवा नकारात्मक अंतराखाली शून्य लपलेले क्रॅक साध्य करतात. याव्यतिरिक्त, उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान वेल्डिंग रिबनला सपाट करण्याची आवश्यकता नाही, लॅमिनेशन दरम्यान सेल क्रॅक होण्याचा धोका कमी करणे, उत्पादन उत्पादन आणि घटकांची विश्वासार्हता आणखी सुधारणे.
चौथे, IFC तंत्रज्ञान कमी-तापमान वेल्डिंग रिबन वापरते, ज्यामुळे इंटरकनेक्शन तापमान 150 पेक्षा कमी होते.°C. या नवकल्पनामुळे पेशींचे थर्मल स्ट्रेसचे नुकसान लक्षणीयरीत्या कमी होते, सेल पातळ झाल्यानंतर लपलेले क्रॅक आणि बसबार तुटण्याचे जोखीम प्रभावीपणे कमी होते, ज्यामुळे ते पातळ पेशींसाठी अधिक अनुकूल बनते.
शेवटी, 0BB सेलमध्ये मुख्य ग्रिडलाइन नसल्यामुळे, वेल्डिंग रिबनची स्थिती अचूकता तुलनेने कमी आहे, ज्यामुळे घटक उत्पादन सोपे आणि अधिक कार्यक्षम बनते आणि काही प्रमाणात उत्पन्न सुधारते. खरं तर, समोरच्या मुख्य ग्रिडलाइन काढून टाकल्यानंतर, घटक स्वतःच सौंदर्यदृष्ट्या अधिक आनंददायी आहेत आणि युरोप आणि युनायटेड स्टेट्समधील ग्राहकांकडून त्यांना व्यापक मान्यता मिळाली आहे.
हे लक्षात घेण्यासारखे आहे की लिटिल काउ आयएफसी डायरेक्ट फिल्म कव्हरिंग तंत्रज्ञान XBC सेल वेल्डिंगनंतर वार्पिंगची समस्या उत्तम प्रकारे सोडवते. XBC सेलमध्ये फक्त एका बाजूला ग्रिडलाइन्स असल्याने, पारंपारिक उच्च-तापमान स्ट्रिंग वेल्डिंगमुळे वेल्डिंगनंतर पेशींना तीव्र विपर्यास होऊ शकतो. तथापि, थर्मल ताण कमी करण्यासाठी IFC कमी-तापमानाच्या फिल्म कव्हरिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करते, परिणामी फिल्म कव्हरिंगनंतर फ्लॅट आणि न गुंडाळलेल्या सेल स्ट्रिंग्स, उत्पादनाची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता मोठ्या प्रमाणात सुधारते.
असे समजले जाते की सध्या, अनेक HJT आणि XBC कंपन्या त्यांच्या घटकांमध्ये 0BB तंत्रज्ञान वापरत आहेत आणि अनेक TOPCon आघाडीच्या कंपन्यांनी देखील या तंत्रज्ञानामध्ये स्वारस्य व्यक्त केले आहे. अशी अपेक्षा आहे की 2024 च्या उत्तरार्धात, अधिक 0BB उत्पादने बाजारात प्रवेश करतील, फोटोव्होल्टेइक उद्योगाच्या निरोगी आणि शाश्वत विकासामध्ये नवीन चैतन्य इंजेक्ट करतील.
पोस्ट वेळ: एप्रिल-18-2024